唐人阁江苏九品trg9

WL5311

再生利用范圍：手機存儲卡及CCD/CMOS打包封裝類型；鋰電芯保護板處理電源芯片打包封裝類型；藍牙電源模塊處理電源芯片添補；BGA或CSP底邊添補

WL5200

根據領域：同用于對精確申請很高的根據，如BGA和IC數據存儲卡,瓷質打包封裝和被動式電路原理倒裝ICIC芯片；晶圓級倒裝ICIC芯片打包封裝

WL5100

使用基本概念：集成塊添補

WL1453

進行：拼裝仍未粘膠的內容，和鉻酸鹽或新鍍救治的部件

WL1006

用：出框適合自己于五金基本材料的連接

WL1005

采取：大大多數都 金屬材質、pp塑料或粘性檔案內容的急速粘結，尤其是合適于粘結多孔、偏酸及接收入檔案內容